Когда температура наружного воздуха опускается ниже температуры воздуха в помещении, например, зимой, холодный влажный воздух при попадании в теплое здание становится прогретым и сухим. Аналогично тому, как влага из воздуха поглощается материалами, находящимися в здании, теплый сухой воздух вытягивает влагу из всего, с чем он соприкасается, пытаясь достичь «влажностного равновесия» (точка при которой материалы прекращают терять или поглощать влагу). Именно такое осушение воздухом приводит к известным проблемам сухости носоглотки, растрескивания древесины и материалов, статического электричества. Аналогичное явление пересушенности воздуха может быть вызвано охлаждением воздуха до температуры ниже точки росы, что приводит к (конденсации и) удалению влаги (осушению), с последующим нагревом воздуха. Данное явление может происходить при использовании систем кондиционирования воздуха и при искусственном охлаждении.
Один из примеров проблемы: если вы принесете с улицы древесину, содержание влаги в которой равно содержанию влаги в наружном воздухе, в обогреваемое помещение с более низким содержанием влаги, то древесина начнет отдавать свою влагу воздуху, находящемуся в помещении. При потере влаги края древесины усыхают и расходятся, образуя трещины и деформации на поверхности древесины. Аналогичные явления происходят с бумагой, текстилем, некоторыми видами пластмассы, воском, фарфором, фруктами, овощами и прочими гигроскопическими материалами, способными поглощать и выделять влагу. Гигроскопические материалы всегда стремятся достигнуть влажностного равновесия с окружающей их средой.
В музеях, где хранятся ценные картины, скульптуры и другие гигроскопические материалы, резкие перепады относительной влажности могут иметь катастрофические последствия и привести к уничтожению произведений искусства. В полиграфии после прохождения через печатный станок при быстром высыхании бумага съеживается и скручивается, что приводит к застреванию и разрыву бумаги и даже смещению печатных красок. При производстве микросхем незначительные изменения размеров кремниевой пластины могут привести к браку целой партии микросхем.
Ключевым фактором защиты гигроскопических материалов является стабильность параметров окружающей среды, где нельзя допускать резких колебаний относительной влажности в течение всего года. Это достигается путем осушения слишком влажного воздуха и путем увлажнения слишком сухого воздуха.